散热膏原理

　　硅膏填料为磨得很细的粉末，成份为氧化锌/氧化铝/氮化硼/碳化硅/铝粉等（就是我们平时看到的白色的东西）。硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。

　　散热片与CPU之间传热主要通过传导途径，主要通过散热片与CPU之间的直接接触实现。导热硅脂的意义在于填充二者之间的空隙接触出更加。如果硅脂使用过量，在CPU和散热片之间形成一个硅脂层，则散热途径变为CPU---硅脂---散热片。硅脂的导热系数约1~2W/(mK)，而铝合金的散热片在200W/(mK)以上，在此情况下硅脂成了阻碍传热的因素。因此涂抹硅脂一定要适量，刚刚在CPU核心上涂上薄薄一层就可以了。

　　某些导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性，但是相对来说金属颗粒比较大，填充效果较差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有导电性，使用不当容易造成短路。

　　需要说明的是

　　硅油的“不易挥发"是相对的，使用时间较长后，某些质量较差硅油也会因微小的散失而变干。

　　合魔特友情提醒，硅油的分离的时间是鉴别散热膏好差的一个重要指标。

　　散热膏可以用在电脑、通信设备、led和集成灯、电视、散热器以及储存驱动、内存、显卡、三极管、打印机头、冰箱、汽车电子和CPU等等领域。用在这些领域可以达到散热、防尘、防震、防腐蚀的性能，对电器零部件有一定的散热、保护作用。

　　含银的散热膏其热导率可以到3 to 8 W/(m·K)或是更高。不过含金属的散热膏会导电，而且有电容性，若流到电路上，可能会导致电路误动作甚至短路损毁。

　　散热膏的主要作用是去除界面部位的空气或是间隙（空气导热性不佳），以让热传导量可以增到大。散热膏是一种热界面材料。