导热胶和导热膏有什么区别

　　1、性质不同：导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种。

　　2、导热系数不同：导热矽胶片和导热膏的导热系数，导热矽胶片高能做到12W/m.K，导热膏则是5W/m.K。

　　3、绝缘性不同：导热膏因添加了金属粉绝缘性差，导热矽胶片绝缘性能好，1mm厚度的H48-6G导热矽胶片电气绝缘指数在13000V以上。

　　导热膏多被用在电器或者电子制造中，比如大家熟悉的电脑，电视显示屏等等地方。导热膏的是一种膏状的物质，这种物质具有黏黏的特性，在使用的时候无需使用底漆，就能附着于需要被粘接的面上。而且质量好的导热膏还具备高温不融化、低温不开裂的特点。

　　导热膏其实就是一种膏状的散热材料，这种材料需要涂抹在发热体和散热设施中间的接触面中，涂抹后性质不会发生变化，一直保持黏黏的特性，这样才能达到散热的目的。

　　导热膏是特为电子元器件热量传递而制的新型硅脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与硅氧烷复合而成。很多网友对于导热膏可能不是很熟悉