散热膏是用在电器或者电子零部件的一种散热材料，注意涂覆在CPU上，这样可以保证CPU在工作中不会因为热量过多而烧毁。而散热膏在涂抹的时候一定要多加注意，稍有不慎施工错误，就会导致电器运行部位、CPU局部温度过高，此时会加大烧毁的几率，所以散热膏的正确使用是非常重要的。求购回收导热膏TC-5888,回收道康宁TC-5026,回收散热膏TC-5288,回收导热硅脂TC-5622,回收陶氏TC-5021,回收进口TC-5022,全国回收导热膏TC-5121,回收散热膏TC-5625,现金回收导热硅脂TC-5688,回收道康宁TC-1996,高价回收TC-5630,回收美国道康宁：OS-10 OS-20 OS-30 DC1-2577 DC1-2577LVDC3-1753 DC3-1965 DC3-1953 DC1-2620 DC1-2620LV DC160 DC170 DC184,1944HP, 3140, HC1000, HC1100, HC2000, HC2100

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　　散热膏是许多电器或者电子在制造工厂中的一种材料，这种材料虽然在电器中占得比例不多，但可以起着至关重要的作用。

　　散热膏原理

　　硅膏填料为磨得很细的粉末，成份为氧化锌/氧化铝/氮化硼/碳化硅/铝粉等（就是我们平时看到的白色的东西）。硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。

　　散热片与CPU之间传热主要通过传导途径，主要通过散热片与CPU之间的直接接触实现。导热硅脂的意义在于填充二者之间的空隙接触出更加。如果硅脂使用过量，在CPU和散热片之间形成一个硅脂层，则散热途径变为CPU---硅脂---散热片。硅脂的导热系数约1~2W/(mK)，而铝合金的散热片在200W/(mK)以上，在此情况下硅脂成了阻碍传热的因素。因此涂抹硅脂一定要适量，刚刚在CPU核心上涂上薄薄一层就可以了。

　　某些导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性，但是相对来说金属颗粒比较大，填充效果较差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有导电性，使用不当容易造成短路。

　　需要说明的是

　　硅油的“不易挥发"是相对的，使用时间较长后，某些质量较差硅油也会因微小的散失而变干。

　　合魔特友情提醒，硅油的分离的时间是鉴别散热膏好差的一个重要指标。

　　散热膏会包括聚合物的液态基质，以及大量不导电但是导热的填料（filler）。典型的基质材料有硅氧树脂、聚氨酯、丙烯酸酯聚合物、热熔胶及压感类的粘著剂。填料多半会是氧化铝、氮化硼及氧化锌，氮化铝也越来越多用在填料上。填料的比例可能会多到散热膏重量的70–80 wt%，可以提升热导率从基质的0.17–0.3W/(m·K)，到约2W/(m·K) 。