全自动晶圆基板清洗机超声波清洗原理是通过换能器将高频超声波声能转换成高频机械振荡，清洗槽内的液体被每秒几万次高频机械振荡作用下，液体中形成高频声压，宿迁晶圆，不断在液体中辐射传播。液体在高频交替变化作用下形成数以万计的空化泡，并在内部发生快速爆裂撞击污物表层，污物被层层破坏和剥离，从而达到清洗效果。
全自动晶圆基板清洗机化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF，H2SO4，H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子，去原子，后还有DI清洗。IPA是，晶圆清洗设备，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。

全自动晶圆基板清洗机无机类异物清洗主要用水冲洗，但是水往往是以不同压力及形式冲洗在玻璃基板的表面。① HPMJ—High Pressure Micro Jet， 高压微粒喷射清洗技术，通过对水增压，在喷嘴处以高压水微粒形式，喷射在玻璃基板表面，达到去除表面大颗粒异物的目的。有些制程特性的需求，也可以和二氧化碳一起混合加入，形成二氧化碳水，即碳酸，让水可以导电，达到可以去除静电的目的。② AAJET—Aqua Air Jet，水气二流体清洗技术。这种技术是把水和空气在一定的压力下，按照一定的比例从喷嘴中喷出。其中喷嘴的形式，有单个喷出扇形模式，也要直接采用Slit Nozzle模式，即喷出为水幕。第二种喷出形式在玻璃基板表面形成的压力较为均匀，不会对产品产生不良。③Roller Brush- 旋转毛刷清洗技术，利用高速旋转的毛刷并增加适当的压入量，晶圆腐蚀设备，达到清洁玻璃表面异物的目的。

全自动晶圆基板清洗机单晶圆清洗系统，用于*的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到*化的清洗效果，晶圆清洗，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。确保了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的zui大化支持的清洗，同时保证在样片的损伤阈值范围内。