全自动晶圆腐蚀清洗机是晶圆蚀刻清洁系统,满足晶片、光掩模和基板蚀刻清洗特定工艺需求。
非常适合蚀刻和清洁从小直径到超大直径的各种尺寸的晶片、光掩模和基板。晶圆蚀刻清洗机CESx可配置多个过程分配选项，从用于DI-H2O或化学的Megasonic喷嘴；用于化学配药的低压喷嘴；化学和DI-H2O加热器；用于表面搅拌以加速反应的刷子和/或DI-H2O；还有更多。
全自动晶圆腐蚀清洗机可编程抛物线臂运动有助于确保均匀蚀刻。快速有效的干燥技术结合了可变的旋转速度；可选加热的DI-H2O；和氮辅助。非常安全，具有“冲洗至pH"功能，可在接触基质之前去除腔室内的任何化学物质。
适合直径不超过9x9英寸/300mm直径的基片

全自动晶圆腐蚀清洗机具有无刷伺服电机的主轴组件用于精确的速度控制和分度。
摆动式分配臂，速度可调&行程位置&可编程抛物线行程。
径向排气室，层流在盖的顶部与N2进料一起流动。
全自动晶圆腐蚀清洗机用于清洁和干燥辅助的DI-H2O加热器。
符合FM4910的PVDF工艺室，含PTFE涂层不锈钢表面&独立聚丙烯机柜，不锈钢内部带泄漏的框架和集成二次安全壳
微处理器控制，能够保持三十（30）个食谱在内存中有三十（30）个步骤。
用清水冲洗至整个工艺区域和基材的pH值联锁装置禁止进入工艺区和控制区排水和主轴速度，直到安全。
按钮盖打开/关闭。
全自动晶圆腐蚀清洗机触摸屏图形用户界面（GUI），易于操作带有屏幕错误的编程和安全锁定报告。
用于化学品和室内排水的排水分流器。