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当前位置:深圳尚美佳电子有限公司>>集成电路(IC)>>通信IC>> RTC6603SPRichWave立积无线通讯RTC6603SP SOI CMOS 开关

RichWave立积无线通讯RTC6603SP SOI CMOS 开关

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参  考  价:面议
具体成交价以合同协议为准
  • 产品型号:RTC6603SP
  • 品牌:
  • 产品类别:通信IC
  • 所在地:
  • 信息完整度:
  • 样本:
  • 更新时间:2023-11-30 10:41:52
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产品简介

RichWave立积无线通讯RTC6603SPSOICMOS开关  立积电子在无线路由器、消费性电脑手机及物联网等无线连接应用市场,提供了完整的开关产品线

详情介绍

  RichWave立积无线通讯RTC6603SP SOI CMOS 开关

  立积电子在无线路由器、消费性电脑手机及物联网等无线连接应用市场,提供了完整的开关产品线。立积电子组合运用GaAs/ SOI CMOS制程,化开关的差损及隔离度,为客户提供成本效益的解决方案。

  立积电子是WiFi开关市场中使用SOI CMOS 制程的供应商。

  客户使用SOI CMOS 开关的好处

  高ESD防护: : > 1KV(HBM)

  具经济效益的矽制程,成本结构更佳。

  与传统的GaAs开关相容,可直接置换。

  可选择移除直流隔离电容.,缩小大PCB板的面积。

  立积电子提供多样化的WiFi 开关组合

  封装型式: QFN 与 WLCSP

  低高度的开关:厚度薄可达0.3mm以下

  功率承受能力: 低功率到高功率(P0.1dB 37dBm)

Part No.FreqInput P1dBVctrlPackage
(GHz)(dBm)(V)(mm, typ)
SPDT
RTC6603SP0.05~3.0321.8~3.6SC70
RTC6603U0.05~3.031.51.6~3.6SC70
RTC6607SP0.1~6.0321.8~3.66L QFN 1.0x1.0x0.35
30
RTC6607U0.1~6.0321.6~3.66L QFN 1.0x1.0x0.375
RTC6608OSP0.03~6.0331.6~3.66L QFN 1.0x1.0x0.375
32
RTC6608OU0.03~7.125321.6~3.66L QFN 1.0x1.0x0.375
RTC6609SP0.1~6.0321.8~3.66L QFN 1.5x1.5x0.35
31
RTC6609U0.1~6.0311.6~3.66L QFN 1.5x1.5x0.35
RTC7603F0.5~6.0321.6~3.6WLCSP 0.504x0.609x0.302
--
RTC76080.1~6.0321.2~3.66L QFN 1.0x1.0x0.35
31
RTC7608D2.4~6.0331.0~3.66L QFN 1.0x1.0x0.35
32
RTC7608U0.1~7.125321.0~3.66L QFN 1.0x1.0x0.375
RTC76110.1~6.0321.6~3.66L QFN 1.0x1.0x0.35
31
RTC76140.01~6.0311.2~3.66L QFN 1.0x1.0x0.55
RTC8612G0.1~6.0371.6~3.012L QFN 2.0x2.0x0.55
35
34
RTC8612K0.1~6.0371.6~3.012L QFN 2.0x2.0x0.55
34
SP3T
RTC6617S0.1~6.0291.6~3.68L QFN 1.5x1.5x0.45
26
RTC6617SP0.1~6.0291.6~3.68L QFN 1.5x1.5x0.45
27
RTC6617U0.1~6.0301.0~3.68L QFN 1.5x1.5x0.45
27
--
RTC7605F0.5~3.0322.5~3.6WLCSP 0.605x0.605x0.28
RTC76100.1~6.0331.6~3.68L QFN 1.1x1.1x0.29
32
RTC660140.1~7.125321.6~3.68L QFN 1.5x1.5x0.45
DPDT
RTC6615H2.4~2.5311.6~3.66L QFN 1.5x1.5x0.55
4.9~6.0

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