复坦希硅光芯片耦合测试系统中的硅光与芯片的耦合及其硅光芯片,包括以下步骤:1、使用微调架将光纤端面与模斑变换器区域对准,调节至合适耦合间距后采用紫外胶将光纤分别与固定块和垫块粘接固定;2、将硅光芯片粘贴固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波导为悬臂梁结构,具有模斑变换器;通过图像系统,微调架将光纤端面与耦合波导的模斑变换器耦合对准,固定块从侧面紧挨光纤并固定在基板上;3、硅光芯片的输入端和输出端分别粘贴垫块并支撑光纤未剥除涂覆层的部分。河南振动硅光芯片耦合测试系统生产厂家硅光芯片耦合测试系统优点：数据集中。