技术参数
品牌: | XILINX/赛灵思 |
型号: | XC6SLX150-2FGG676I |
封装: | BGA |
批号: | 22+ |
数量: | 40 |
类别: | 有源 |
产品族: | 集成电路(IC) |
系列: | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
LAB/CLB 数: | 11519 |
逻辑元件/单元数: | 147443 |
总 RAM 位数: | 4939776 |
I/O 数: | 498 |
电压 - 供电: | 1.14V ~ 1.26V |
安装类型: | 表面贴装型 |
工作温度: | -40°C ~ 100°C(TJ) |
封装/外壳: | 676-BGA |
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技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XC6SLX150-2FGG676I封装:BGA批号:22+数量:40类别:有源产品族:集成电路(IC)系列:嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)LAB/CLB数:11519逻辑元件/单元数:147443总RAM位数:4939776I/O数:498电压-供电:1
品牌: | XILINX/赛灵思 |
型号: | XC6SLX150-2FGG676I |
封装: | BGA |
批号: | 22+ |
数量: | 40 |
类别: | 有源 |
产品族: | 集成电路(IC) |
系列: | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
LAB/CLB 数: | 11519 |
逻辑元件/单元数: | 147443 |
总 RAM 位数: | 4939776 |
I/O 数: | 498 |
电压 - 供电: | 1.14V ~ 1.26V |
安装类型: | 表面贴装型 |
工作温度: | -40°C ~ 100°C(TJ) |
封装/外壳: | 676-BGA |
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