技术参数
品牌: | XILINX/赛灵思 |
型号: | XC6SLX75T-2FGG484C |
封装: | BGA484 |
批号: | 20+ |
数量: | 160 |
类别: | 有源 |
产品族: | 集成电路(IC) |
系列: | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
LAB/CLB 数: | 5831 |
逻辑元件/单元数: | 74637 |
总 RAM 位数: | 3170304 |
I/O 数: | 268 |
电压 - 供电: | 1.14V ~ 1.26V |
安装类型: | 表面贴装型 |
工作温度: | 0°C ~ 85°C(TJ) |
封装/外壳: | 484-BBGA |
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技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XC6SLX75T-2FGG484C封装:BGA484批号:20+数量:160类别:有源产品族:集成电路(IC)系列:嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)LAB/CLB数:5831逻辑元件/单元数:74637总RAM位数:3170304I/O数:268电压-供电:1
品牌: | XILINX/赛灵思 |
型号: | XC6SLX75T-2FGG484C |
封装: | BGA484 |
批号: | 20+ |
数量: | 160 |
类别: | 有源 |
产品族: | 集成电路(IC) |
系列: | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
LAB/CLB 数: | 5831 |
逻辑元件/单元数: | 74637 |
总 RAM 位数: | 3170304 |
I/O 数: | 268 |
电压 - 供电: | 1.14V ~ 1.26V |
安装类型: | 表面贴装型 |
工作温度: | 0°C ~ 85°C(TJ) |
封装/外壳: | 484-BBGA |
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