1）单组分，无需混合，室温湿气固化，无需烘炉，还可以通过加热进行加速固化；

2）粘度低，涂敷之后可以快速流动/填充/自流平；

3）无色透明，不含溶剂，极低气味，对PC、铜等无腐蚀；

4）精炼型低挥发性，降低了可能对周围部件产生影响的挥发物；

5）良好的耐高低温性，在-45℃～180℃下稳定；

6）本产品符合欧盟RoHS、REACH指令要求。

以上性能数据均在23℃，相对湿度55%固化7天后所测，以上数据于参考，不可用作产品规范。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

用于提高敏感电子电路及电子元器件的可靠性，延长使用寿命。用于柔性、刚性电子线路部件的防护及涂敷。

1）清洁表面：使用前须先将欲粘接密封表面的灰尘、水份、锈迹、油污等化学残留物清除，用合适的溶剂脱脂并保持干燥。

2）施胶：本品可采用手动涂敷和机器自动涂敷。涂层以不流卦、不漏涂为限。

3）固化：将涂覆好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，随时间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议此产品一般用于薄层披覆。

温馨提示：施胶完成后，未用完的胶应立即拧紧容器盖，密封保存。再次使用时，若容器封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，容器口也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，并不影响产品性能。

操作人员需佩戴安全手套、防护眼镜、口罩进行操作，避免眼睛、皮肤接触，严禁食入。

贮存及运输

1）将产品存放在未开封的容器中，置于干燥的地方。产品容器标签上可能会标明存储信息。储存：8°C至23°C。低于8°C或高于23°C会对产品性能产生不利影响。保质期（8~23℃）6个月（因包装方式和储存条件不同而有差异）。

2）从容器中取出的材料可能会在使用过程中被污染。请不要将产品退回原来容器中。

3）此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！