1、用途：用于金属粉末制品、光电元件、硬质合金、磁性合金、陶瓷、粉体材料及其它稀有及难熔金属材料的烧结，同时具备一定的脱蜡功能。
2、特点：
2．1 控制采用计算机系统，预设多种工艺曲线，自动完成渗碳等工艺。
2．2 具有完善的报警系统，能有效的对设备提供保护。
2．3 加热温度可达到2000℃，温度均匀性可达到±5℃,控温精度±1℃。
2．4 低温段和高温段分别采用不同控温元件进行控温，自动切换。
3、选型参考
本产品有卧式、立式两种。同时可订制各种非标真空烧结炉。
型号: | 有效区尺寸(mm) | 装炉量(kg) | 发热材料 | 加热功率(kw) | 温度(℃) | 温度均匀性(±℃) | 极限真空度(Pa) | 压升率(Pa/h) |
VBF-335 | 300×300×500 | 150kg | 钼/石墨 | 90kw | 1500℃ | ±5℃ | 6×10-4Pa | 0.4Pa |
VBF-446 | 400×400×600 | 200kg | 钼/石墨 | 120kw | 1500℃ | ±5℃ | 6×10-4Pa | 0.4Pa |
VBF-557 | 500×500×700 | 300kg | 钼/石墨 | 150kw | 1500℃ | ±5℃ | 6×10-4Pa | 0.4Pa |
VBF-669 | 600×600×900 | 500kg | 钼/石墨 | 180kw | 1500℃ | ±5℃ | 6×10-4Pa | 0.4Pa |
VBF-8812 | 800×800×1200 | 800kg | 钼/石墨 | 240kw | 1500℃ | ±5℃ | 6×10-4Pa | 0.4Pa |
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