发送接口输入一定码率的电信号,经过内部的驱动芯片处理后由驱动半导体激光器(LD)或者发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号,通过光纤传输后,接收接口再把光信号由光探测二极管转换成电信号,并经过前置放大器后输出相应码率的电信号。
1×9封装光模块:焊接型模块,一般速度不高于千兆,多采用SC接口。
SFF封装光模块:焊接小封装模块,一般速度不高于千兆,多采用LC接口。
GBIC封装光模块:热插拔千兆接口模块,采用SC接口。
SFP封装光模块:热插拔小封装模块,目前数率可达4G,多采用LC接口。
XENPAK封装光模块:应用在万兆以太网,采用SC接口。
XFP封装光模块:10G光模块,可用在万兆以太网,SONET等多种系统,多采用LC接口。
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