vcm音圈马达激光焊接机 vcm线圈激光焊锡机全国直销

锡球多用于电路板的加工生产，但是，常用的焊锡球由于助焊剂与金属在融合过程中不均匀，容易造成金属溶液飞溅，造成产品短路，对产品品质的稳定性产生不好的影响。为此，深圳紫宸激光提供了一种激光锡球喷射焊接系统，有效解决了传统焊锡球的行业痛点。

锡球喷射激光焊接系统，是采用激光加热锡球，并通过一定的压力喷射到需要植球键合位置，是一种新型植球技术。具有非接触、无钎剂、热量小、钎料精确可控等优点。与普通植球方法相比，其具有冲击变形及瞬时凝固的特点，体现出了*的工艺过程特征。同时喷射速度快，特别适合球栅阵列封装的芯片，在BGA选择性植球返修优势尤其明显。 BGA激光植球系统采用多轴智能工作平台，配备同步CCD定位系统，能有效的植球精度和良品率。锡球的应用范围为100um~760um。