电路板电子元件激光锡丝焊接机 紫宸供
该高精型自动激光锡焊机外部结构采用铝合金闭环控制机架设计,内部配备有半导体激光焊锡系统、送锡丝机构、温度反馈系统、CCD视觉定位系统、智能人机界面、移动链条传送机构、双Y四轴焊锡工作台等,功能丰富,可灵活组合搭配,可代替人工24小时持续加工作业,为企业节约生产成本。
人工上料:
人工在线下将产品摆放到放料Tray盘上,所用时间可在根据电路板的大小及焊点的大小设置。将装好料的盘放置到机台右边治具上。
启动按钮。双手作业启动气缸开始送料。
气缸送料。治具左右两边各可放一料盘,为一进一出送料模式,未加工料盘送至焊接位置的同时,已加工料盘送出至上下料位(无料盘)。
加工一盘料。
a 、视觉拍照:气缸送料到位后,伺服移动至视觉起点位,CCD拍照,移动至下一个产品直至完成排产品拍照后,X轴运动至下一排,如此循环直至完成多个产品的拍照。
b 、自动送锡丝激光焊接:拍照完成后沿视觉相反路径送锡丝与激光焊接同步进行。伺服对位,Z轴下降点锡,Z轴复位,如此循环焊接下一个点位,完成一个产品移动至下一个,直至完成一排后上移至上一排,如此循环直至完成多个产品的送锡丝焊接。
完成一盘料的焊接后,X、Y、Z轴复位至原点。
气缸复位至上下料位。完成右边治具上一盘料焊接后,气缸复位,将已加工好的料送出至上下料位,同时将另一边(左边)的料送进至加工位。
人工下料,并上料。同时进行,不占用时间。进入下一轮循环。
人工在下右边已加工
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