红外热像仪是一种非接触的测温仪器，通过对物体表面的热（温度）分布成像与分析，能够快速发现物体的

      热缺陷。在电子和半导体行业的温度分布、散热效果分析、功耗设计和研究、PCB布局优化、维修检测等方

      面，红外热像仪会显著提高工程们的效能：

• “看见”热，比经验和直觉耗时更少，定位更准确；
•  非接触，不用担心触电风险；不用布线，不用涂胶，也不用担心高温熔化热电偶粘胶；
• “看”小物体的热成为可能。

    电子产品热评估

好的产品应该至少满足2点：

1. 满足法规和标准要求；

2. 用户体验好。

法规和标准会对电子产品的极限温升做出规定，这是保护消费者人身和社会公共**。

体验是在功能之外给客户带来的愉悦感提升，比如A和B两个配置相似的手机，同时“”，A手机

运行20分钟后散热没做好，处理器开始降频卡顿，而B手机一直流畅，自然B手机体验更好。

红外热像仪的“火眼精金”，在极限温升实验中弥补热电偶等温度检测手段不足，发现漏网的“异常热点之

鱼”。同时，红外热像仪可以将难以文字描述、也难以理解的温度主观感受具象化，研发人员按图索骥，改进

无疑更有效率。

    散热分析

热管理工程师如果能“看见”热，无疑有助于更好的散热分析，制定更好的散热方案。

    故障维修

PCB板上元件众多，如果有短路、击穿、焊接不佳等故障，排查和定位需要丰富的经验，同时耗时较多。借助

红外热像仪，维修人员可以将故障电路板的热像图和正常热像图比对，定位温度异常的元器件，再有针对性的

测试，可显著提高工作效率。

    芯片失效分析

温度过高会导致芯片内部的晶体管P-N不能正常通断，导致芯片失效。使用红外热像仪检测芯片封装表层的温

度，可以计算出内部的大致温度。也可以将芯片的封装层磨掉，使用红外热像仪直接检测晶圆、金线、连接点

等温度。