华测仪器 半导体封装材料高压TSDC测试系统

产品介绍

半导体封装材料高压TSDC测试系统由华测仪器开发，支持测试电压可达10kV，采用冷热台的方式进行加温与制冷，测量使用低噪声线缆，减少测试导线的影响，采用直流电极加热方式，减少电网谐波对测量仪表的干扰。设备在测试功能上增加了高阻测试、击穿测试等测量功能,可在不同条件和模式下进行连续和高速的测量，仅用一套TSDC测试系统就能实现众多仪器的测量功能。

产品优势

除去电网谐波对测量的影响

为了解决交流加热的工频干扰以及电网谐波对测量的影响，华测仪器采用了直流加热方式进行加热，加入滤波等方式以更好的减少测量过程中的影响因素，大幅提高了测量的准确度。

除去高温环境下测量导线阻抗影响及内部障蔽

1.采用阻抗更匹配的测量导线；

2.缩短测量导线提高测量精度；

3.测量的方式采用三电极测量，提高障蔽作用。

优化样品温度的测试方式及测量电极

1.在样品上溅射一层导电材质，减少空间及杂散电容的影响;

2.采用参比样品的方式进行测量，样品的温度就是材料真实温度。

更强大的操作软件

1.多语介面：支持中文/英文 两种语言界面；

2.即时监控：系统测试状态即时浏览，无须等待；

3.图例管理：通过软件中的状态图示，对状态说明，测试状态一目了然；

4.使用权限：可设定使用者的权限，方便管理；

5.故障状态：软件具有设备的故障告警功能；

6.试验报告：自定义报表格式，一键打印试验报告，可导出EXCEL、PDF 格式报表。

其他测试功能

热释电测试      漏电流测试     用户定义激励波形

产品参数

温度范围：-185~600°C

控温精度：±0.25°C

升温斜率：10°C/min（可设定）

测试频率：电压上限：±10kV

加热方式：直流电极加热

降温方式：水冷

输入电压：AC：220V

样品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm

电极材料：黄铜或银

夹具辅助材料：99氧化铝陶瓷

低温制冷：液氮

测试功能：TSDC

数据传输：RS-232

设备尺寸：180mmx210mmx50mm

应用领域

设备可广泛应用于电力、绝缘、生物分子等领域，用于研究材料性能的一些关键因素，诸如分子弛豫、相转变、玻璃化温度等等，通过TSDC技术可以比较直观地研究材料的弛豫时间等相关的介电特性。