电压击穿的判断

材料在电击穿的同时，回路中电流增加和试样两端电压下降。电流的增加可使断路器跳开或熔丝烧断。但是有时也可由于闪络、试样充电电流、漏电或局部放电电流、设备磁化电流或误动作而引起断路器跳开。因此，断路器应与试验设备及被试材料的特性相匹配，否则，断路器可能会在试样未击穿时动作或当试样击穿时断路器不动作，这样便不能正确地判断出是否击穿。即使在较好的条件下，也存在周多有关材料围媒质先击穿的情况也会发生。因此，在试验过程中要注意观察和检测这些现象，若发现媒质击穿，应按在报告中注明

 IEC

注：对漏电检测电路敏感性特别重要的那些材料，在这种材料的标准中也应作同样的说明。         

程序在垂直于材料表面方向试验时通常容易判断，无论通道是否充有碳粒，当击穿发生后用肉眼容易看到真正击穿的通道。当平行于材料表面方向试验时，要求判断是由试样破坏引起的击穿现象还是由闪络引起的失效中心得到。可以通过检查试样或使用再施加一次电压的办法来进行鉴别，再次施加的电压值应小于di一次施加的击穿电压值。试验证明，再次施加的电压值为di一次击穿电压值的50%比较合适，然后用与di一次试验相同的方法升压直到破坏。