高温介电温谱测试硬件系统及软件系统



 

1测试硬件系统及软件系统:

A、测试硬件系统包括宽频阻抗分析仪、高阻计、温度控制模块、高压功率放大器、高、低温控制装置、测量夹具线缆、工业电脑以及测试系统安放的移动工作台。

B、阻抗分析仪：能够测量材料的电容(C), 电感(L), 电阻(R), 电导(G), 电纳(B), 电抗(X), 损耗因数(D), 品质因数(Q), 阻抗(Z), 导纳(Y), 相位角(θ)C、可编程直流电源：主要用于施加在分接开关电压发生部分。具有高精度，高稳定度，低漂移特点。

D、高阻计：主要用于测量材料的常温下绝缘电阻及不同温度下的阻值

E、温度控制单元：配合高、低温环境箱进行实时温度测量与反馈。

F、高压功化电源：主要为压电陶瓷化提供超低纹波电压。

G、高、低温试验箱（腔体）：主要为测试材料提供高低温测试环境装置；

H、测试夹具：主要是样品要通过测量电（夹具）进行夹持样品，进行测量；电材料同时要适应高低温环境；

I、系统软件：提供整个系统的集中控制，作为用户操作的一个用户接口，选择不同的测试项目，软件会自动配置测试环境，将各个测试参数设置 到当需要测试的值，同时对采集数据进行提取，并对测量的数据进行收集、处理、分析、显示、并具有报告输出功能。

1.2  测试系统主要组件及规格：