一、
二、影响绝缘介质击穿的主要原因绝缘材料绝缘性能，在不损坏其绝缘性能的情况下对绝缘材料或构件施加高电压的过程，称为
当施加的高压达到破坏其绝缘强度时的过程称为击穿试验。称为击穿试验，击穿时的电压值称为击穿电压。
三、影响介电击穿强度的因素有哪些呢?
闪络-指高压电器（如高压绝缘子）在绝缘表面发生的放电现象，成为表面闪络，简称闪络。
绝缘闪络：绝缘材料在电场作用下，尚未发生绝缘结构的击穿时，在其表面或与电接触的空气（离子化气体）中发生的放电现象，成为绝缘闪络。
1.电压波形 直流、工频正弦及冲击电压下，击穿机理不同，所测的击穿场强也不同，工频交流电压下的击穿场强比直流和冲击电压下的低得多
2..电压作用时间，无论电击穿还是热击穿都需要时间，随着加压时间的增长，击穿电压明显下降。
3、电场的均匀性及电压的性，电场不均匀往往测得的电压比本征击穿值低。
4、试样的厚度与不均匀性 试样的厚度增加，电边缘电场就更不均匀，试样内部的热量更不易散发，试样内部的含有缺陷的几率增大，这些都会使击穿场强下降。
5.环境条件 试样周围的环境条件，如温度、湿度以及压力等都会影响试样的击穿场强；温度升高，通常会使击穿场强下降；湿度增大，会使击穿场强下降；气压对击穿场强的影响，主要是对气体而言。气压高，击穿场强升高：但接近真空时，也会使击穿场强升高。另外还有：时间、辐射、机械力、电材料及性效应。
