v  功能特点：

ü  快速超高精度微细加工

ü  形成2D和2.5D微观结构

ü  亚微米分辨率

ü  阶跃曝光/灰度曝光

ü  能够对多种基底树脂组合进行图案化

ü  过程数据库支持

ü  用于监控和校准的CCD摄像机

ü  自动对焦

ü  易于使用的软件

ü  远程控制接口

ü  坚固稳定的桌面工作站

v应用领域：

ü 二维和2.5D微结构，精密光刻掩模

ü 等离子蚀刻掩模，微光学元件

ü 二元光学元件

ü 精密印刷掩模板

ü MEMS传感器

ü 生物芯片传感器

ü 耦合器

ü 整体光刻

ü LIGA模具

ü 小批量生产晶圆规模制造

v技术参数：