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希华晶振,贴片晶振,CGX-32254晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-13 浏览次数 2 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.对比
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希华晶振,贴片晶振,SF-2012晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-13 浏览次数 4 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.对比
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希华晶振,贴片晶振,SF-2012L晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-13 浏览次数 4 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.对比
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希华晶振,贴片晶振,SX-7050晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-13 浏览次数 3 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.对比
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希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-13 浏览次数 4 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.对比
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希华晶振,贴片晶振,SX-6035晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-13 浏览次数 4 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.对比
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希华晶振,贴片晶振,LP-3.5S晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-13 浏览次数 3 普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.对比
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泰艺晶振,贴片晶振,TT晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 2 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.对比
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泰艺晶振,贴片晶振,TX晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 6 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.对比
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泰艺晶振,贴片晶振,VK晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 2 贴片石英晶振用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.对比
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泰艺晶振,贴片晶振,VLCU晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 3 贴片石英晶振用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.对比
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泰艺晶振,贴片晶振,OA晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 2 普通石英晶振,外观使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.对比
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泰艺晶振,贴片晶振,OC晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 3 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 A以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.对比
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泰艺晶振,贴片晶振,OC-M晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 2 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 A以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.对比
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泰艺晶振,贴片晶振,OT晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 4 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 A以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.对比
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泰艺晶振,贴片晶振,OT-M晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 2 7050mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V 0.1V to +2.9V 0.1V 对应IC可能) 高度：0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.对比
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泰艺晶振,贴片晶振,OV晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 2 5032mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V 0.1V to +2.9V 0.1V 对应IC可能) 高度：0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.对比
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泰艺晶振,贴片晶振,OW晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 2 5032mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V 0.1V to +2.9V 0.1V 对应IC可能) 高度：0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.对比
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泰艺晶振,贴片晶振,OW-M晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 3 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求对比
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泰艺晶振,贴片晶振,OX-A晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 2 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求对比
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泰艺晶振,贴片晶振,OX晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 2 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求对比
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泰艺晶振,贴片晶振,OY晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 3 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领对比
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MERCURYC晶振,贴片晶振,M49晶振,49S晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.对比
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加高晶振,温补晶振,HSB221S四脚有源晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 压控温补晶振系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在0.02mm之内。具有于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V0.1 V to +3.2 V0.1 V )高度：1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回对比
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MERCURYC晶振,贴片晶振,X11晶振,无源晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.对比
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MERCURYC晶振,贴片晶振,ML49晶振,石英晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 2 普通石英晶体,使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.对比
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加高晶振,温补晶振,HSB321S四脚温补晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 普通石英晶振,外观使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,贴片晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.对比
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加高晶振,压控温补晶振,HSA321S四脚温补晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 压控温补晶振系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在0.02mm之内。具有于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V0.1 V to +3.2 V0.1 V )高度：1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回对比
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加高晶振,有源晶振,HSO211S贴片有源晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求对比
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MERCURYC晶振,贴片晶振,X21晶振,进口晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 小型贴片无源晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.对比
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加高晶振,有源晶振,HSO221S贴片石英晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求对比
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MERCURYC晶振,贴片晶振,X22晶振,2520晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 小体积石英贴片晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.对比
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MERCURYC晶振,贴片晶振,X32晶振,3225晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 超小型表面贴片型SMD晶振,使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.对比
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加高晶振,有源晶振,HSO321S贴片石英晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求对比
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加高晶振,差分晶振,HSO323SJ差分贴片晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 2 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.对比
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MERCURYC晶振,贴片晶振,MJ晶振,5032晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 小型表面5032晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.对比
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MERCURYC晶振,贴片晶振,MF晶振,6035晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 超小型表面贴片型SMD晶振,使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.石英贴片晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.对比
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加高晶振,差分晶振,HSO323SK差分有源晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英差分晶振,该产品于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.对比
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MERCURYC晶振,贴片晶振,MQ晶振,7050晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 小型贴片石英晶体,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.对比
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加高晶振,差分晶振,HSO531S六脚贴片晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.对比
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MERCURYC晶振,贴片晶振,X2012晶振,32.768K晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.对比
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加高晶振,有源晶振,HSO751S四脚贴片晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 压控温补晶振系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在0.02mm之内。具有于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V0.1 V to +3.2 V0.1 V )高度：1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回对比
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MERCURYC晶振,贴片晶振,X3215晶振,时钟晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品SMD晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.对比
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加高晶振,有源晶振,HSO751S低消耗石英晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较的数码产品,温补晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.对比
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MERCURYC晶振,有源晶振,HB53晶振,石英振荡器 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 小型SMD有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.对比
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加高晶振,有源晶振,HSO753SJ高精度差分晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较的数码产品,温补晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.对比
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加高晶振,有源晶振,HSO753SK有源六脚晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较的数码产品,温补晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.对比
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MERCURYC晶振,有源晶振,HB32晶振,石英晶体振荡器 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.对比
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MERCURYC晶振,有源晶振,HB57晶振,有源贴片晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 2 小型SMD石英晶体,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.对比
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加高晶振,压控晶振,HSV531S压控贴片晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 普通石英晶振,外观使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,贴片晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.对比
