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加高晶振,压控晶振,HSV753S压控贴片晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 普通石英晶振,外观使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,贴片晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.对比
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FD晶振,FD5000038晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.对比
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2400011晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.进口贴片晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.对比
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FK晶振,FK1330001Z晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.进口贴片晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.对比
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FM晶振,FM3900001Z晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.对比
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FN晶振,FN2500149晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.对比
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FR晶振,FRSTB1027晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 2 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.对比
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百利通亚陶晶振,有源晶振,HX201晶振,HX2513F0026.000000晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 6 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.对比
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百利通亚陶晶振,有源晶振,JT255晶振,JT2553P0016.369000晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 2 贴片石英晶振用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为实时时钟晶体振荡器,在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.对比
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百利通亚陶晶振,有源晶振,KD晶振,KD3270037晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 普通石英晶振,外观使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.对比
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百利通亚陶晶振,有源晶振,KK晶振,KK3270046晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 普通石英晶振,外观使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.对比
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百利通亚陶晶振,有源晶振,KM晶振,KM3270004晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 5 作为一款有源晶振,是晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 A以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.对比
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百利通亚陶晶振,有源晶振,KN晶振,KN3270028晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 超小型表面贴片型SMD晶振,使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.对比
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百利通亚陶晶振,有源晶振,NX36SA晶振,NX3211C0125.000000晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 4 贴片差分晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.对比
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TXC晶振,有源晶振,7C晶振,7C-40.000MBA-T晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应1.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.对比
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百利通亚陶晶振,有源晶振,KX251晶振,KX2513G0032.768000晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 5 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.对比
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百利通亚陶晶振,有源晶振,LDGPON155晶振,LDA000004晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 贴片差分晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.对比
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TXC晶振,32.768K有源晶振,7CZ晶振,7CZ-32.768KBD-T晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 小体积贴片时钟晶体振荡器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,定位系统,因产品石英晶体本身体积小,贴片编带型,可应用于高性能自动贴片焊盘,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.对比
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TXC晶振,32.768K有源晶振,7WZ晶振,7WZ-32.768KBD-T晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 32.768K晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.对比
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TXC晶振,有源晶振,7P晶振,7P-26.000MBP-T晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.对比
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百利通亚陶晶振,有源晶振,PD10GE156晶振,PDF620008Z晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 贴片差分晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.对比
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百利通亚陶晶振,有源晶振,SHPCIE100晶振,SHA000001晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 普通石英晶振,外观使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.进口贴片晶振产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.对比
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TXC晶振,有源晶振,7W晶振,7W-8.000MBB-T晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 2 贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.对比
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TXC晶振,有源晶振,7X晶振,7X-19.200MBB-T晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.对比
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百利通亚陶晶振,有源晶振,SN10GE156晶振,SNI750005晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 4 作为性能优秀的有源晶振,石英晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 A以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.对比
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TXC晶振,有源晶振,8W晶振,8W-12.000MBA-T晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 A以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.对比
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百利通亚陶晶振,有源晶振,UJWIF026晶振,UJ2600007Z晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的超小型体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗对比
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TXC晶振,32.768K有源晶振,ACZ晶振,ACZ-32.768KBE-T晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 2 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.对比
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百利通亚陶晶振,有源晶振,SQPCIE100晶振,SPA000001晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 2 5032mm体积的差分晶振,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V0.1V to+2.9V0.1V 对应IC可能) 高度：0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功对比
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百利通亚陶晶振,有源晶振,SXGPON155晶振,SXF000007晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 5 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,石英贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求对比
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TXC晶振,32.768K有源晶振,AUZ晶振,AUZ-32.768KBE-T晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 2 小型贴片石英晶体,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.对比
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百利通亚陶晶振,有源晶振,UX31晶振,UX52F62008晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 表面贴片型石英晶体振荡器,于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.对比
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泰艺晶振,3225晶振,X2晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 3225mm晶体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品选择,符合RoHS/无铅.对比
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泰艺晶振,石英晶振,X3晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.对比
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希华晶振,贴片晶振,GX-70502晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.对比
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希华晶振,石英晶振,SX-1612晶振,CSX-1612晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.对比
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希华晶振,石英晶体谐振器,GX-32254晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.对比
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希华晶振,贴片晶振,GX-60352晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.对比
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希华晶振,贴片晶振,GX-50322晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.对比
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希华晶振,石英晶振,SX-2016晶振,CSX-2016晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.对比
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希华晶振,贴片晶振,CTSX-3225晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.对比
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希华晶振,贴片晶振,CTSX-5032晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态对比
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希华晶振,压电石英晶体,CGX-50322晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 2 二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.对比
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希华晶振,有源晶振,OSC52晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 2 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 A以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.对比
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,F6晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.对比
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FF晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 2 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.对比
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百利通亚陶晶振,石英晶振,FH晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 2 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.对比
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NSK晶振,陶瓷谐振器,NRAZTA晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 插件二脚陶瓷晶振跟贴片的区别在于SMD是编带方式包装,焊接方面支持表面贴装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, 压电陶瓷, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.对比
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NSK晶振,陶瓷晶振,NRDZTACS-MT晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 贴片陶瓷晶振系列产品被广泛的应用到一些比较电子产品与消费类电子数码产品,特点有体积小,重量轻,排带包装,可使用高速贴片机焊接,主用产品有:车载无线遥控器,安防报警设备,无线蓝牙控制器,无线门铃,高频收音机,远距离对讲机等一些比较产品.对比
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百利通亚陶晶振,石英晶振,FL晶振 参考价 ￥面议
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品牌 型号 类型 贴片晶振 厂商性质 其他 更新时间 2026-04-12 浏览次数 1 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.对比
