铝基板我们常见不管是家用电器还是生产设备都是需要铝基板的额，那我们也知道铝基板大的特点就是散热好，常使用的也就是单面铝基板，也有使用双面铝基板的，但是两者的使用性能存在着一些差异，让我们来看看双面铝基板的性能有哪些吧。

　　先来说说散热，目前很多双面板多层板密度高、功率大，热量散发难导致电子设备局部发热不排除，电子元器件高温失效而铝基板可解决这一散热难题。这也就是双面铝基板的作用所在。

　　我们都知道热胀冷缩的原理，这也是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基板可有效地解决散热问题，从而使元器件不同物质的热胀冷缩问题得到缓解，提高了机器和电子设备的耐用性和可靠性。

　　后就是铝基板的屏蔽性，它能够替代脆性陶瓷基材放心使用表面安装技术同时减少印制板真正有效的面积。取代了散热器等元器件的安装麻烦，减少生产成本和劳动力。

　　铝基板，是原材料的一种，是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板。它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板。

　　双面、多层铝基板的结构及散热原理

　　铝基板主要通过热传导、热辐射二种方式进行散热（普通的FR4只能以热辐射的形式散热）；当电子元器件（如LED）工作发热时，通过线路层铜箔传递到导热胶，再由绝缘介质传递到金属块上，由金属块向外散发热量，故绝缘介质是铝基板基板散热的重要桥梁。

　　各物料导热系数如下：

　　铝基：约为200 W/M.K。

　　铜箔：约为400 W/M.K。

　　普通FR4绝缘介质:约为0.35W/M.K。

　　高导热绝缘介质：1.5 W/M.K、2.0 W/M.K、3.0 W/M.K。

　　从各物料的导热系数能直观的看出金属基板散热优势，其广泛应用于照明、医疗、消费电子、电源、通讯、航空航天等多个领域。

　　双面铝基板分为刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。一般PCB称为刚性(Rigid)PCB，刚性PCB与柔性PCB的直观上区别是柔性PCB是可以弯曲的。刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm，双面铝基板要焊零件的地方会在其背后加上加厚层，加厚层的厚度0.2mm，0.4mm不等。了解这些的目的是为了结构工师设计时提供给他们一个空间参考。刚性PCB的材料常见的包括：酚醛纸质层压板，环氧纸质层压板，聚酯玻璃毡层压板，环氧玻璃布层压板；线路板打样柔性PCB的材料常见的包括：聚酯薄膜，聚酰亚胺薄膜，氟化乙丙烯薄膜。