全自动充电桩线路板选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。
全自动充电桩线路板选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种
离线式选择性波峰焊：离线式即指与生产线脱机的方式，组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1+1，其中预热模组跟随焊接部，人工传输，人机结合，设备占用空间较小。
全自动充电桩线路板选择性波峰焊实时接收生产线数据全自动对接，组焊剂模组预热模组焊接模组一体式结构，特点是全自动链条传输，设备占用空间较大，适合自动化要求较高的生产模式。
全自动充电桩线路板选择性波峰焊优越性：
不存在传统波峰焊时的“阴影效应"，避免了使用传统波峰焊时元器件布局设计的局限性。
不存在PCBA整体加热焊对PCB和元器件的热冲击，提高了PCB和元器件的可靠性，减轻了PCB和元器件热设计的压力。

提高了元器件安装密度。传统波峰焊工艺的一个缺陷是桥连，因此对元器件引脚间距和元器件之间的安装距离有着严格的限制。选择性波峰焊也存在这个问题，但相对于传统波峰焊，可以在一定程度上提高元器件的安装密度。
全自动充电桩线路板选择性波峰焊用传统波峰焊，夹具与PCBA之间的夹缝内容易积存助焊剂残渣，增加清洗难度，选择性波峰焊的助焊剂采用点喷，有效降低助焊剂污染，离子污染量大大降低。
选择性波峰焊效率介于手工焊和波峰焊之间，具体取决于选择性波峰焊配备多少个焊接锡缸；选择性波峰焊最多可配备6个锡缸，提升产能，对于焊点比较少的板子，选择性波峰焊产能并不低。
全自动充电桩线路板选择性波峰焊选择性波峰焊质量高于传统波峰焊。
选择性波峰焊的每个焊点都可以进行个性化设置，控制不同焊点的焊料量，有利于提高某些特殊焊点的焊接可靠性；焊点的最多最少焊料量是有规定的，不能任意改变。
选择性波峰焊的焊接区域比传统波峰焊广，能够焊接某些传统波峰焊不能焊接的元器件。
全自动充电桩线路板选择性波峰焊能够焊接传统波峰焊不能焊接或难度较高的PCBA。传统波峰焊设备无法焊接带开孔夹具的PCBA，然而设置专用喷嘴选择性波峰焊可以做到。

为了焊接带开孔夹具的小而深的开口里的元器件，必须将传统波峰焊的波峰高度设定得非常高，由此带来波峰非常不稳定，形成更多的锡渣，并引起更高的焊接缺陷率。
传统波峰焊夹具，增加设计和加工周期；量产时需要数量大，成本昂贵，生产中需要搬运、定期清洗；寿命有限。
全自动充电桩线路板选择性波峰焊焊接前准备
检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。
将助焊剂接到喷雾器的软管上。
全自动充电桩线路板选择性波峰焊开炉
打开波峰焊机和排风机电源。
根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。
全自动充电桩线路板选择性波峰焊设置参数

助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。 还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。
波峰焊工艺流程
全自动充电桩线路板选择性波峰焊操作工艺流程
温度情况：
波峰焊预热温度：
“预热温度“般设定在90-110度，这里所讲“温度"是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度，而不是“表显"温度；如果预热温度达不到要求，则易出现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡等现象。
影响预热温度的有以下几个因素，即：PCB板的厚度、走板速度、预热区长度等。
PCB的厚度，关系到PCB受热时吸热及热传导的这样系列的问题，如果PCB较薄时，则容易受热并使PCB“零件面"较快升温，如果有不耐热冲击的部件，则应适当调低预热温度；如果PCB较厚，“焊接面"吸热后，并不会迅速传导给“零件面"，此类板能经过较高预热温度。