全自动通信电子选择性波峰焊又称机器人焊接，是为了满足通孔元器件焊接发展要求而发明的一种特殊形式的波峰焊。选择焊一般由助焊剂喷涂、预热和焊接三个模块构成。通过设备编程装置，助焊剂喷涂模块可对每个焊点依次完成助焊剂选择性喷涂，经预热模块预热后，再由焊接模块对每个焊点逐点完成焊接。
全自动通信电子选择性波峰焊依据模块化的设计理念，使客户可以根据其产量和生产品种的变化增加或撤去各个生产单元以满足生产的实际需要。凭借其广泛的研究和生产，丰富的经验，创新能力和雄厚的技术，在波峰的稳定性、波峰高度、防范距离在工业领域应用很广泛。
全自动通信电子选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。
全自动通信电子选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种

全自动通信电子选择性波峰焊实时接收生产线数据全自动对接，组焊剂模组预热模组焊接模组一体式结构，特点是全自动链条传输，设备占用空间较大，适合自动化要求较高的生产模式。
使用小锡炉喷嘴易于移动的特性，将PCB板子固定于架上，然后移动放置于PCB底下的小锡炉锡液喷嘴，将小锡炉的焊锡液接触到THT或DIP传统插件零件的焊脚，来达到焊锡的效果。
优势：
较小的设备占地面积
通常选择焊的占地面积只有普通波峰焊的三分之一，不占地方
较少的能源消耗
选择焊的功率比较小，通常只有5-9KW是普通波峰焊的三分之一不到
大量的助焊剂节省
普通波峰烛是整个线路板都喷助焊剂，选择焊只喷要焊的焊点，节省90%
大幅度减少锡渣产生
由于选择焊只需要在焊接的位置喷锡，锡炉要小很多，用锡量要比传统的
波峰焊节省95%以上，避免了焊的大量氧化。
大幅度减少氮气使用量

选择焊体积小，密封条件要比传统波峰焊好，氮气用量也要少很多
没有工装夹具费用的发生
选择焊自带工作台，能适应各种板形，不需要另外做夹具。
焊接时不需要特别的治具、过炉托盘。
通孔零件不需要使用耐Reflow高温的材料。使用一般波峰焊的条件即可。
焊接时可以获得良好的焊接品质与通孔填孔率。
节省能源。不需要像波峰焊炉一般有个大锡炉，也不需要回焊炉那么长的加温区即可达到目的。
节省成本。不需要像波峰焊炉一样使用过多数量的锡条(Solder Bar)。
避让区比波峰焊制作过炉托盘来得小。
电路板不易因为高温而弯曲变形。
较传统波峰焊及SMT节省时间
全自动通信电子选择性波峰焊特点：
CCD扫描直视编程界面节省时间、生产路径可独立优化提高生产效力、可视化焊接补偿功能为操作者快速完成生产参数导入进行生产。

自定义的喷点大小和速度组合精确控制生产制程适合各种复杂焊接和品质要求
喷流式选择性波峰焊采用全自动在线生产模式,实现自动流水作业,
节省人工手涂助焊剂环节,高效高产能型生产工艺.适合大批量流水生产作业。
全自动通信电子选择性波峰焊双电磁泵选择性波峰焊，双电磁泵锡炉设计且支持升降，实现同台设备两喷嘴焊接工艺。
节能；可离线式编程/Gerber文件导入。
品质；透锡度75%以上，锡渣量少
全程显示焊接状态；双面板元件的焊接可实现自动化。
采用德国进口滴喷嘴，精度高；
快速便捷的编程系统，无须任何PCB数据，依旧可快速导入数据，且图形编程简易，。
全自动通信电子选择性波峰焊喷雾+预热+焊接模组，完整型一体化设计，适於大批量生产。
自主研发的电磁泵，操作方便，维护简单、快捷，相业使用的机械泵波峰更稳定，波峰高度容易控制，波峰均匀性好；焊接喷嘴采用进口特殊材质，经多工序工艺加工、热处理及表面处理，不易氧化，使用寿命长，单个喷嘴使用寿命业能延时30%以上的使用时间；
全自动通信电子选择性波峰焊相比其他选择焊，志胜威选择焊编程时配有视觉对位系统，编程快速；