6寸半导体芯片UV解胶机解胶，半导体晶圆片蓝膜解粘性
6寸解胶机参数
型号Model：DSXUVtape6
生产厂家:深圳市德胜兴电子有限公司
用途：适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料，玻璃滤光片等UV膜脱胶，UV胶带脱胶使用。UV解胶机是一种UV膜和切割膜胶带粘性降低和粘性解除的全自动化解胶设备。晶圆、玻璃等料件，使用UV TAPE贴胶于 8寸，12寸，15寸的支架治具解胶装置，具有高效率的解胶能力，可快速的降低UV TAPE贴于料件的黏性。
UV解胶机特点：
1) 机身小巧，适合6/8/10/12寸芯片整片照射使用
2) 时间和亮度可调，触屏操作，简单方便
3)自下而上照射， 方便放置晶圆
4) LED冷光源,环保产品，具有温度低、曝光均匀、结构紧凑、能耗小、是半导体行业的理想机型，且低温对热敏材料无损害
5) 使用寿命比普通汞灯寿命长10倍以上，连续使用寿命15000-30000H。
6) 零维护成本，长期工作无需更换照射光源零件
7) 封闭式光源设计，无紫外线侧漏，对人体无损伤。
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胡工