UV解胶机 半导体芯片UV解胶机 冷光源LED UV解胶机 5寸UV解胶机

在生产过程中，在使用传统普通的解胶机的情况下，UV粘着剂的硬化处理速度一般要30-40秒，解胶时间很久。而使用新一代德胜兴LED UV解胶机，胶膜的粘着剂特性和UV波长的化学反应加速反应，硬化的处理时间可以缩短至3-5秒，所以此系统是适用很高，解胶速度快，可以用于研发及批量生产；

UV解胶机用途：适用于光学镜头、LED、IC、半导体、晶片晶圆、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用

整机尺寸：L320*W384*H246.8mm

内腔尺寸：L127*W101.6mm H15mm

波长：纯正365nm

(inside dimension)

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刘小姐（微信同步）
2207252109

特点

1. 晶圆尺寸：可到4寸、5寸、6寸、8寸、12寸，可定制其他尺寸。
2. 操作者只要简单放置/拿开工作物，其它工作都是全自动
3. 机型小巧，抽屉式推拉门操作简单
4.搭配用户需要的治具，夹具
5 、采用进口LED UV光源，低温环保、无噪音、曝光均匀、结构紧凑、能耗小、是半导体行业的理想机型