品牌: DSXUV
系列: Fu'll AUTO uv
型号: AUTO
规格及价格分类:
6寸：28万
8寸：35万
12寸：39万

全自动UV解胶机 支持定制

全自动动UV解胶机概要：

在半导体芯片生产工艺中，芯片划片之前，要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上，在划片工艺完成后，用UV光对固定胶膜进行照射使UV胶膜粘性固化硬化，以降低划片固定膜的粘性，以便后续封装工序的顺利生产。换句话讲，UV胶带具有很强的粘合强度，在晶片研磨工艺或晶片切割工艺期间，胶带牢固地粘住晶片。当紫外线照射时，粘合强度变低。因此，在紫外线照射后晶圆或芯片很容易从粘胶带上面剥离脱落。UV解胶机解决了晶圆、玻璃和陶瓷切割工艺的解胶工序，适用行业目前不仅局限于半导体封装行业，还适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用。现有技术中的UV解胶机多采用UV汞灯，而本身具有高热量排放的汞灯光源容易对热敏感材料照成损坏，且效率低，质量标准难以准确把控，不适合芯片等高精密 器件的照射。深圳市德胜兴电子有限公司采用的环境友好型低温LED UV光源解胶机，轻易完成UV膜 脱膜工艺，且不损伤晶圆，极大满足生产需求。

全自动UV解胶机优势：

照射时间可在触摸屏里任意设定，方便更改。

·设备采用节能的，寿命时间较长的LED光源。

·光源的强度可数字化设定。

·配备散热风扇。

·光源温度可实时显示。

·自动上下料。

·主要元器件均采用进口品牌。



深圳市德胜兴电子科技有限公司支持全自动UV解胶机定制胡工
全自动解胶机参考机型

设备型号：DSXUV-Auto tape uv curing12inch

规格：12寸 (兼容8inch）

设备功能：带铁环UV膜的全自动解胶（可选择喷码“已解UV"功能），以及功率的及时显示

设备简介：

该设备采用LED紫外光源，该光源光照强度可根据需要在80-150mw/cm2范围内调节；强度可达280 mw/cm2（整体面光源）. 强度可达500 mw/cm2（扫描形式面光源）。以上2选1。确保长期同等功率照射（不受衰减影响），光源均匀性好，偏差+/-5%范围内。光源使用寿命可达16000小时，光源波长365nm。
该设备采用触摸屏和按钮双重人机界面，光照强度及照射时间可以在屏幕上设置并实时显示，可设置三个常用的参数组合
该设备实现了生产过程的全自动化，生产前只需放入铁环盒，按下启动按钮，逐一照射铁环盒内的产品，生产结束时设备自动报警，提示生产完成：

设备优点：

1.该设备实现了生产过程的全自动，铁环盒在上升过程被逐个抽出、照射解胶、喷码“已解UV"标识和回位；

2.该设备实现了生产过程中光源强度的及时监测、显示与非正常值的报警；

3.铁环在铁环盒放偏或叠放时，有检测与报警

（设备采用基恩士传感器扫描料盒里铁环状态）

（1）铁环运行过程中，发生时，有检测和报警
（2）轨道上有无铁环有检测
6.设备可以选配在工作状态下，设备窗口无法打开

7.光源每组LED芯片工作状态有监测，故障有报警

8.设备有联网功能，可远程监控维护设备
(1)可增加吹氮气功能，对光源所在区域注入氮气，氮气流量约30L/min,压力根据客户气源，流量可机械调节，有独立的电磁阀控制氮气注入（设备运行时自动打开），机械腔体内注入（氮气无密封件密封）
(2)UV能量检测功能；实时显示能量数据。

产能:90-110片/小时

工作电压:220 VAC 50Hz

工作气源:0.5MPa 干燥压缩空气

外形尺寸:1250x800x1200（mm)

设备重量:260KG

操作过程简介

手动将铁环盒放置在准确位置
按下启动按钮
生产完成报警提示照射完成后，取出铁环盒