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32位ARM微控制器 STM32F103VBT7 MCU LQFP100 参考价 ¥面议
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品牌 型号 STM32F103VBT7 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-09 浏览次数 10
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32位ARM微控制器 STM32F103VET6 ST MCU LQFP100 参考价 ¥面议
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品牌 型号 STM32F103VET6 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-09 浏览次数 7 MainstreamPerformanceline对比
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EP4CE55F23A7N FPGA现场可编程逻辑器件 ALTERA/阿尔特拉 封装FBGA-484 批号19+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EP4CE55F23A7N 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-08 浏览次数 9
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STM32F405RGT6 32位ARM微控制器 ST/意法 封装LQFP-64 批号22+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 STM32F405RGT6 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-08 浏览次数 3
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5CEBA7F23C8N FPGA现场可编程逻辑器件 ALTERA/阿尔特拉 封装484-BGA 批号1307+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 5CEBA7F23C8N 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-08 浏览次数 9 技术参数品牌:ALTERA/阿尔特拉型号:5CEBA7F23C8N封装:484-BGA批号:1307+数量:37制造商:Intel产品种类:FPGA-现场可编程门阵列RoHS:是产品:CycloneVE逻辑元件数量:149500逻辑数组块数量——LAB:56480输入/输出端数量:240I/O工作电源电压:1对比
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MCIMX6Q6AVT10AC 电子元器件 恩智浦 封装BGA624 批号21+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 MCIMX6Q6AVT10AC 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-08 浏览次数 6 技术参数品牌:恩智浦型号:MCIMX6Q6AVT10AC封装:BGA624批号:21+数量:150类别:集成电路(IC)嵌入式-微处理器制造商:NXPUSAInc.系列:i.MX6Q核心处理器:ARM®Cortex®-A9内核数/总线宽度:4코어,32位速度:1.0GHz协处理器/DSP:多媒体对比
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10M08DAF256C8G FPGA现场可编程逻辑器件 ALTERA/阿尔特拉 封装BGA256 批号21+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 10M08DAF256C8G 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-08 浏览次数 5 技术参数品牌:ALTERA/阿尔特拉型号:10M08DAF256C8G封装:BGA256批号:21+数量:499制造商:Intel产品种类:FPGA-现场可编程门阵列RoHS:是产品:MAX10逻辑元件数量:8000逻辑数组块数量——LAB:500输入/输出端数量:178I/O工作电源电压:1对比
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EP3C5F256I7N FPGA现场可编程逻辑器件 ALTERA/阿尔特拉 封装BGA256 批号22+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EP3C5F256I7N 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-08 浏览次数 3 技术参数品牌:ALTERA/阿尔特拉型号:EP3C5F256I7N封装:BGA256批号:22+数量:260制造商:Intel产品种类:FPGA-现场可编程门阵列RoHS:是产品:CycloneIII逻辑元件数量:5136逻辑数组块数量——LAB:321输入/输出端数量:182I/O工作电源电压:1对比
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MCIMX27VOP4A 电子元器件 恩智浦 封装BGA404 批号14+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 MCIMX27VOP4A 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-08 浏览次数 5 技术参数品牌:恩智浦型号:MCIMX27VOP4A封装:BGA404批号:14+数量:321类别:集成电路(IC)嵌入式-微处理器制造商:NXPUSAInc.系列:i.MX27ProductStatus:不适用于新设计核心处理器:ARM926EJ-S内核数/总线宽度:1코어,32位速度:400MHz协处理器/DSP:安全对比
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EP3C55F484I7N FPGA现场可编程逻辑器件 ALTERA/阿尔特拉 封装BGA484 批号22+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EP3C55F484I7N 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-08 浏览次数 5 技术参数品牌:ALTERA/阿尔特拉型号:EP3C55F484I7N封装:BGA484批号:22+数量:60制造商:Intel产品种类:FPGA-现场可编程门阵列RoHS:是产品:CycloneIII逻辑元件数量:55856逻辑数组块数量——LAB:3491输入/输出端数量:327I/O工作电源电压:1对比
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AM4376BZDN100 电子元器件 TI/德州仪器 封装NFBGA-491 批号13+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 AM4376BZDN100 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-08 浏览次数 4
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XC3S500E-4FTG256C FPGA现场可编程逻辑器件 XILINX/赛灵思 封装BGA256 批号20+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 XC3S500E-4FTG256C 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-08 浏览次数 4 技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XC3S500E-4FTG256C封装:BGA256批号:20+数量:334制造商:Xilinx产品种类:FPGA-现场可编程门阵列RoHS:是逻辑元件数量:10476输入/输出端数量:190I/O工作电源电压:1对比
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XC6SLX150T-3FGG676I FPGA现场可编程逻辑器件 XILINX/赛灵思 封装BGA676 批号16+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 XC6SLX150T-3FGG676I 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-08 浏览次数 7 技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XC6SLX150T-3FGG676I封装:BGA676批号:16+数量:95制造商:Xilinx产品种类:FPGA-现场可编程门阵列RoHS:是系列:XC6SLX150T逻辑元件数量:147443LE自适应逻辑模块-ALM:23038ALM嵌入式内存:4对比
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XC2V1500-4FGG676C FPGA现场可编程逻辑器件 XILINX/赛灵思 封装BGA 批号14+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 XC2V1500-4FGG676C 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-08 浏览次数 5 技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XC2V1500-4FGG676C封装:BGA批号:14+数量:279对无铅要求的达标情况:无铅类别:集成电路(IC)产品族:嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)系列:Virtex®-IILAB/CLB数:1920总RAM位数:884736I/O数:392栅极数:1500000电压-电源:1对比
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XCV50-4PQ240I FPGA现场可编程逻辑器件 XILINX/赛灵思 封装QFP240 批号NA 参考价 ¥面议
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品牌 型号 XCV50-4PQ240I 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-08 浏览次数 7 技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XCV50-4PQ240I封装:QFP240批号:NA数量:500类别:集成电路(IC)产品族:嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)系列:Virtex®LAB/CLB数:384逻辑元件/单元数:1728总RAM位数:32768I/O数:166栅极数:57906电压-电源:2对比
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XC6SLX75T-2FGG484C FPGA现场可编程逻辑器件 XILINX/赛灵思 封装BGA484 批号20+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 XC6SLX75T-2FGG484C 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-08 浏览次数 3 技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XC6SLX75T-2FGG484C封装:BGA484批号:20+数量:160类别:有源产品族:集成电路(IC)系列:嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)LAB/CLB数:5831逻辑元件/单元数:74637总RAM位数:3170304I/O数:268电压-供电:1对比
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XC6SLX75-3FGG484C FPGA现场可编程逻辑器件 XILINX/赛灵思 封装BGA484 批号14+/18+/19+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 XC6SLX75-3FGG484C 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-08 浏览次数 4 技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XC6SLX75-3FGG484C封装:BGA484批号:14+/18+/19+数量:58类别:有源产品族:集成电路(IC)系列:嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)LAB/CLB数:5831逻辑元件/单元数:74637总RAM位数:3170304I/O数:280电压-供电:1对比
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XC6VLX130T-1FF1156I FPGA现场可编程逻辑器件 XILINX/赛灵思 封装BGA 批号11+/10+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 XC6VLX130T-1FF1156I 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-08 浏览次数 6 技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XC6VLX130T-1FF1156I封装:BGA批号:11+/10+数量:543制造商:Xilinx产品种类:FPGA-现场可编程门阵列逻辑元件数量:128000输入/输出端数量:600I/O工作电源电压:1V最小工作温度:-40C工作温度:+100C安装风格:SMD/SMT封装/箱体:FCBGA-1156数据速率:6对比
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XC6SLX45-2CSG484C FPGA现场可编程逻辑器件 XILINX/赛灵思 封装BGA 批号18+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 XC6SLX45-2CSG484C 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-08 浏览次数 5 技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XC6SLX45-2CSG484C封装:BGA批号:18+数量:48制造商:Xilinx产品种类:FPGA-现场可编程门阵列RoHS:是系列:XC6SLX45逻辑元件数量:43661LE输入/输出端数量:320I/O电源电压-最小:1对比
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AT91SAM7X256C-AU 32位ARM微控制器 MICROCHIP/微芯 封装LQFP100 批号22+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 AT91SAM7X256C-AU 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-08 浏览次数 5 技术参数品牌:MICROCHIP/微芯型号:AT91SAM7X256C-AU封装:LQFP100批号:22+数量:2000描述:ICMCU32BIT256KBFLASH100LQFP原厂标准交货期:17周详细描述:ARM7®-series-微控制器-IC-16-32-位-55MHz-256KB(256K-x-8)-闪存-100-LQFP(14x14)数据列表:SAM7X512对比
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XC7A100T-1CSG324I FPGA现场可编程逻辑器件 XILINX/赛灵思 封装BGA 批号22+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 XC7A100T-1CSG324I 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-08 浏览次数 3 技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XC7A100T-1CSG324I封装:BGA批号:22+数量:45制造商:Xilinx产品种类:FPGA-现场可编程门阵列RoHS:是系列:XC7A100T逻辑元件数量:101440LE输入/输出端数量:210I/O电源电压-最小:0对比
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10M08SAE144C8G FPGA现场可编程逻辑器件 ALTERA/阿尔特拉 封装TQFP144 批号21+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 10M08SAE144C8G 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-08 浏览次数 6 技术参数品牌:ALTERA/阿尔特拉型号:10M08SAE144C8G封装:TQFP144批号:21+数量:310制造商:Intel产品种类:FPGA-现场可编程门阵列RoHS:是产品:MAX10逻辑元件数量:8000逻辑数组块数量——LAB:500输入/输出端数量:101I/O工作电源电压:3V/3对比
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XC6SLX150-3FGG676I FPGA现场可编程逻辑器件 XILINX/赛灵思 封装BGA676 批号22+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 XC6SLX150-3FGG676I 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-08 浏览次数 6 技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XC6SLX150-3FGG676I封装:BGA676批号:22+数量:200类别:有源产品族:集成电路(IC)系列:嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)LAB/CLB数:11519逻辑元件/单元数:147443总RAM位数:4939776I/O数:498电压-供电:1对比
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XC3S400-4TQ144I FPGA现场可编程逻辑器件 XILINX/赛灵思 封装QFP 批号04+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 XC3S400-4TQ144I 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-07 浏览次数 6 技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XC3S400-4TQ144I封装:QFP批号:04+数量:10类别:集成电路(IC)产品族:嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)系列:Spartan®-3LAB/CLB数:896逻辑元件/单元数:8064总RAM位数:294912I/O数:97栅极数:400000电压-供电:1对比
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LCMXO640C-3TN144I FPGA现场可编程逻辑器件 LATTICE/莱迪斯 封装QFP144 批号13+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 LCMXO640C-3TN144I 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-07 浏览次数 4 技术参数品牌:LATTICE/莱迪斯型号:LCMXO640C-3TN144I封装:QFP144批号:13+数量:166类别:集成电路(IC)嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)制造商:LatticeSemiconductorCorporation系列:MachXOLAB/CLB数:80逻辑元件/单元数:640I/O数:113电压-供电:1对比
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XC6SLX150-2FGG676I FPGA现场可编程逻辑器件 XILINX/赛灵思 封装BGA 批号22+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 XC6SLX150-2FGG676I 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-07 浏览次数 4 技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XC6SLX150-2FGG676I封装:BGA批号:22+数量:40类别:有源产品族:集成电路(IC)系列:嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)LAB/CLB数:11519逻辑元件/单元数:147443总RAM位数:4939776I/O数:498电压-供电:1对比
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XC6SLX9-3CSG225C FPGA现场可编程逻辑器件 XILINX/赛灵思 封装BGA 批号17+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 XC6SLX9-3CSG225C 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-07 浏览次数 4 技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XC6SLX9-3CSG225C封装:BGA批号:17+数量:100制造商:Xilinx产品种类:FPGA-现场可编程门阵列RoHS:是逻辑元件数量:9152输入/输出端数量:160I/O工作电源电压:1对比
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XC6SLX4-2CSG225C FPGA现场可编程逻辑器件 XILINX/赛灵思 封装CSBGA-225 批号22+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 XC6SLX4-2CSG225C 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-07 浏览次数 6 技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XC6SLX4-2CSG225C封装:CSBGA-225批号:22+数量:160类别:有源产品族:集成电路(IC)系列:嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)LAB/CLB数:300逻辑元件/单元数:3840总RAM位数:221184I/O数:132电压-供电:1对比
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XC6SLX9-2CSG225C FPGA现场可编程逻辑器件 XILINX/赛灵思 封装BGA225 批号22+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 XC6SLX9-2CSG225C 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-07 浏览次数 7 技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XC6SLX9-2CSG225C封装:BGA225批号:22+数量:30描述:ICFPGA160I/O225CSBGA原厂标准交货期:12周数据列表:Spartan-6FPGADatasheet对比
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XC7A100T-2FGG484I FPGA现场可编程逻辑器件 XILINX/赛灵思 封装BGA484 批号17+/16+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 XC7A100T-2FGG484I 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-07 浏览次数 4 技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XC7A100T-2FGG484I封装:BGA484批号:17+/16+数量:173类别:60产品族:托盘系列:有源LAB/CLB数:7925逻辑元件/单元数:101440总RAM位数:4976640I/O数:285电压-供电:0对比
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XC6SLX9-3FTG256I FPGA现场可编程逻辑器件 XILINX/赛灵思 封装BGA256 批号16+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 XC6SLX9-3FTG256I 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-07 浏览次数 4 技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XC6SLX9-3FTG256I封装:BGA256批号:16+数量:613制造商:Xilinx产品种类:FPGA-现场可编程门阵列RoHS:是逻辑元件数量:9152输入/输出端数量:186I/O工作电源电压:1对比
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XC6SLX25T-2CSG324C FPGA现场可编程逻辑器件 XILINX/赛灵思 封装BGA324 批号21+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 XC6SLX25T-2CSG324C 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-07 浏览次数 6 技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XC6SLX25T-2CSG324C封装:BGA324批号:21+数量:372类别:有源产品族:集成电路(IC)系列:嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)LAB/CLB数:1879逻辑元件/单元数:24051总RAM位数:958464I/O数:190电压-供电:1对比
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XC6SLX100-2FGG676C FPGA现场可编程逻辑器件 XILINX/赛灵思 封装BGA676 批号21+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 XC6SLX100-2FGG676C 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-07 浏览次数 4 技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XC6SLX100-2FGG676C封装:BGA676批号:21+数量:200制造商:Xilinx产品种类:FPGA-现场可编程门阵列RoHS:是逻辑元件数量:101261输入/输出端数量:480I/O工作电源电压:1对比
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XC6SLX9-2TQG144I FPGA现场可编程逻辑器件 XILINX/赛灵思 封装TQPF144 批号18+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 XC6SLX9-2TQG144I 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-07 浏览次数 5 技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XC6SLX9-2TQG144I封装:TQPF144批号:18+数量:462制造商:Xilinx产品种类:FPGA-现场可编程门阵列RoHS:是系列:XC6SLX9逻辑元件数量:9152LE输入/输出端数量:102I/O工作电源电压:1对比
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XC3S400-4TQG144I FPGA现场可编程逻辑器件 XILINX/赛灵思 封装TQFP144 批号11+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 XC3S400-4TQG144I 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-07 浏览次数 4 技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XC3S400-4TQG144I封装:TQFP144批号:11+数量:145制造商:Xilinx产品种类:FPGA-现场可编程门阵列RoHS:是逻辑元件数量:8064输入/输出端数量:97I/O工作电源电压:1对比
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XC6SLX4-3TQG144C FPGA现场可编程逻辑器件 XILINX/赛灵思 封装TQFP144 批号22+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 XC6SLX4-3TQG144C 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-07 浏览次数 4 技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XC6SLX4-3TQG144C封装:TQFP144批号:22+数量:300制造商:Xilinx产品种类:FPGA-现场可编程门阵列RoHS:是逻辑元件数量:3840输入/输出端数量:102I/O工作电源电压:1对比
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XC6SLX25-2CSG324I FPGA现场可编程逻辑器件 XILINX/赛灵思 封装BGA324 批号20+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 XC6SLX25-2CSG324I 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-07 浏览次数 7 技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XC6SLX25-2CSG324I封装:BGA324批号:20+数量:200类别:托盘产品族:有源系列:集成电路(IC)LAB/CLB数:1879逻辑元件/单元数:24051总RAM位数:958464I/O数:226电压-供电:1.14V~1.26V安装类型:表面贴装型工作温度:-40°C~100°C(TJ)封装/外壳:324-LFBGA对比
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LFE3-70EA-6FN484I FPGA现场可编程逻辑器件 LATTICE/莱迪斯 封装BGA 批号15+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 LFE3-70EA-6FN484I 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-07 浏览次数 5
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LFXP2-5E-5MN132I FPGA现场可编程逻辑器件 LATTICE/莱迪斯 封装BGA-132 批号18+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 LFXP2-5E-5MN132I 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-07 浏览次数 4
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XC7A50T-1CPG236I FPGA现场可编程逻辑器件 XILINX/赛灵思 封装BGA236 批号22+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 XC7A50T-1CPG236I 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-07 浏览次数 3
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XC6SLX75-2FGG676C FPGA现场可编程逻辑器件 XILINX/赛灵思 封装BGA676 批号21+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 XC6SLX75-2FGG676C 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-07 浏览次数 5 技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XC6SLX75-2FGG676C封装:BGA676批号:21+数量:100类别:有源产品族:集成电路(IC)系列:嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)LAB/CLB数:5831逻辑元件/单元数:74637总RAM位数:3170304I/O数:408电压-供电:1对比
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EP4CGX150CF23C8N FPGA现场可编程逻辑器件 ALTERA/阿尔特拉 封装BGA 批号21+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EP4CGX150CF23C8N 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-07 浏览次数 4 技术参数品牌:ALTERA/阿尔特拉型号:EP4CGX150CF23C8N封装:BGA批号:21+数量:240制造商:Intel产品种类:FPGA-现场可编程门阵列RoHS:是产品:CycloneIVGX逻辑元件数量:149760逻辑数组块数量——LAB:9360输入/输出端数量:270I/O工作电源电压:1Vto1对比
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LCMXO2-256HC-4TG100C FPGA现场可编程逻辑器件 LATTICE/莱迪斯 封装QFP100 批号22+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 LCMXO2-256HC-4TG100C 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-07 浏览次数 4 技术参数品牌:LATTICE/莱迪斯型号:LCMXO2-256HC-4TG100C封装:QFP100批号:22+数量:1980制造商:Lattice产品种类:FPGA-现场可编程门阵列RoHS:是系列:LCMXO2逻辑元件数量:256LE输入/输出端数量:55I/O工作电源电压:2对比
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LFE2M20E-5FN256C FPGA现场可编程逻辑器件 LATTICE/莱迪斯 封装BGA 批号12+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 LFE2M20E-5FN256C 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-07 浏览次数 6 技术参数品牌:LATTICE/莱迪斯型号:LFE2M20E-5FN256C封装:BGA批号:12+数量:90制造商:Lattice产品种类:FPGA-现场可编程门阵列RoHS:是逻辑元件数量:19000逻辑数组块数量——LAB:2375输入/输出端数量:140I/O工作电源电压:1对比
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LCMXO2280C-5TN144C FPGA现场可编程逻辑器件 LATTICE/莱迪斯 封装QFP144 批号22+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 LCMXO2280C-5TN144C 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-07 浏览次数 6 技术参数品牌:LATTICE/莱迪斯型号:LCMXO2280C-5TN144C封装:QFP144批号:22+数量:104制造商:Lattice产品种类:FPGA-现场可编程门阵列RoHS:是系列:MachXO逻辑元件数量:2280LE自适应逻辑模块-ALM:1140ALM嵌入式内存:27对比
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XC3S500E-4FTG256I FPGA现场可编程逻辑器件 XILINX/赛灵思 封装BGA 批号21+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 XC3S500E-4FTG256I 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-07 浏览次数 4 技术参数品牌:XILINX/赛灵思型号:XC3S500E-4FTG256I封装:BGA批号:21+数量:241制造商:Xilinx产品种类:FPGA-现场可编程门阵列RoHS:是逻辑元件数量:10476输入/输出端数量:190I/O工作电源电压:1对比
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MCIMX6U5DVM10AB 单片机/ARM/DSP 恩智浦 封装原厂封装 批次23+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 MCIMX6U5DVM10AB 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-05 浏览次数 5 技术参数品牌:恩智浦型号:MCIMX6U5DVM10AB封装:原厂封装批号:23+数量:5500制造商:NXP产品种类:微处理器-MPURoHS:是安装风格:SMD/SMT封装/箱体:MAPBGA-624系列:i对比
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STM3242IPRIMER_电子元器件采购平台_6000万+SKU_猎芯网电子元器件 参考价 ¥面议
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品牌 型号 STM3242IPRIMER 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-04 浏览次数 7
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KBP 集成电路、处理器、微控制器 KBP310 21+ 参考价 ¥面议
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品牌 型号 KBP310 类型 嵌入式/微处理器 厂商性质 其他 更新时间 2023-12-01 浏览次数 8 技术参数品牌:KBP型号:KBP310批次:21+数量:10000RoHS:是产品种类:电子元器件最小工作温度:-20C工作温度:130C最小电源电压:3V电源电压:9对比